| プリント基板設計実績 | 大型高速基板設計 （半導体試験装置・基地局装置・放送映像装置） |
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| 電源基板設計 （業務用安定化電源装置・産業機器電源装置） | |
| 高周波ＲＦ設計 （無線通信装置・マイクロ波帯通信装置） | |
| 小型高密度設計 （デジタルカメラ・車載装置） | |
| パッケージ設計 | |
| 短納期の同時並行設計 （最大5名） | |
| 回路図入力 | シンボル作成から回路図入力まで |
| 基板製作（協力メーカに委託） | 2層板から高多層 |
| ビルドアップ基板 | |
| 特殊機材基板（高Tg材・低誘電率材） | |
| 部品実装（協力メーカに委託） | BGA・高密度・手付け |
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